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苹果iPhone6:A8,看你的了

根据台湾媒体DigiTimes报道,半导体公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)将同时负责苹果下一代iOS设备产品中使用的A8芯片封装,每家公司负责40%的订单。此外,日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)将负责剩下的20%订单。

苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电(TSMC)也将得到处理器的晶片订单,而且会在2014年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片,很多分析人士认为苹果iPhone6将搭载A8芯片。

根据去年9月的报告,三星也会A8芯片的生产,公司会负责苹果A8芯片20-30%的订单。总的来说,iPhone6的生产计划已经准备就绪,本月早些时候的报道显示台积电还将负责下一代iPhone的指纹识别芯片生产。台积电还将负责传感器的封装过程,而不是外包给其他公司。

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