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iPhone6要来?苹果供应商已获A8处理器订单

据国外媒体的报道,日前有消息称半导体封装服务商安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)已经拿到苹果的订单,将同时负责下一代iOS设备中所使用的A8处理器的封装,上述两家公司分别负责40%的订单,另外20%则由日月光半导体(ASE)负责生产。据悉苹果的A8处理器可能会将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。

同时,台积电(TSMC)目前正计划提高产量,将会在今年第二季度开始使用20纳米工艺生产A8芯片。虽然关于台积电有望成为苹果芯片供应商的传言已经传了多年,但两家迄今为止还为达成真正的合作关系,目前苹果的移动处理器均由竞争对手三星为其生产。

而日前的传言称台积电有望从三星手中抢到部分A8芯片的订单,与苹果真正达成合作。

目前搭载苹果最新的A7处理器的设备有iPhone5s、iPad Air和iPad mini with Retina,这也是苹果首次在新款iPhone和iPad产品线上同时采用同一款处理器。

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